El pacto suponía una apuesta del sector japonés de los chips de unirse para competir en mejores condiciones contra sus rivales extranjeros.
Sony, Toshiba y NEC dijeron en febrero de 2006 que desarrollarían conjuntamente tecnologías para fabricar sistemas de chips de 45 nanómetros de ancho, compartiendo sus importantes costes y aunando experiencia en este campo.
En diciembre anunciaron que habían desarrollado tecnologías para producir los avanzados chips, y el contrato entre las tres empresas expiró en marzo.
Pero Toshiba y NEC Electronics, la unidad de semiconductores de NEC, planean firmar un nuevo acuerdo para desarrollar tecnologías que ahorren energía y mejoren los chips de nueva generación.
En diciembre anunciaron que habían desarrollado tecnologías para producir los avanzados chips, y el contrato entre las tres empresas expiró en marzo.
Pero Toshiba y NEC Electronics, la unidad de semiconductores de NEC, planean firmar un nuevo acuerdo para desarrollar tecnologías que ahorren energía y mejoren los chips de nueva generación.