Sun Microsystems se adjudica un contrato de Defensa en Estados Unidos por 28,49 millones

Sun Microsystems se ha adjudicado un contrato valorado en 44,29 millones de dólares (28,49 millones de euros) de la Agencia de Investigación de Proyectos Avanzados de Defensa de Estados Unidos (Darpa, por sus siglas en inglés) para realizar un proyecto que persigue el desarrollo de un sistema de interconectividad de microchips de bajo coste, informó hoy la compañía estadounidense. En concreto, desarrollará un sistema de interconectividad de microchips a través de redes ópticas de procesadores habilitados por fotónica de silicio y con la tecnología Proximity Communication. Dentro del programa UNIC (Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communications), el proyecto empezará con la entrega de 8,1 millones de dólares (5,21 millones de euros) a las divisiones de Microelectrónica de Sun Microsystems, cantidad que se irá incrementado gradualmente. Según explicó la firma, el nuevo proyecto acelerará el desarrollo de sistemas de alta productividad y rendimiento de bajo coste. Además, indicó que permitirá el desarrollo de 'superordenadores' que operan mediante la interconexión de un conjunto de chips de bajo coste y que superan a los grandes sistemas informáticos actuales, en cuanto a rendimiento y reducción de gastos.